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毛細管檢測電鍍鍍層厚度儀 光譜測量功能 -定性分析功能(KLM標記方法) - 每個能量/通道元素ROI 光標 -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法 - 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)
印制電路板電鍍鍍層厚度檢測儀 軟件標定 -自動標定曲線進行多層分析 -使用無標樣基本參數計算方法 -使用標樣進行多點重復標定 - 標定曲線顯示參數及自動調整功能
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半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀 儀器維修和調整功能 - 自動校準功能； -優化系統取決儀器條件和操作室環境； - 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。
pcb線路板電鍍鍍層膜厚檢測儀 整機保修一年，終身維修,保修期從設備驗收合格當日起計算。 5. 免費提供軟件升級 6.保修期內，提供全天 24 小時 (包含節假日) 技術支持及現場維護服務。在接到設備故障報修后，提供遠程故障解決方案(1 小時內) , 如有需要，24 小時內派人上門維修和排除故障。
PCB電路板電鍍鍍層測試儀 我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS）等等
Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內， 可最小測量達0.001um。
Pcb電路板鍍金鍍銀鎳銅檢測儀 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果（10-30秒）依配置而定； 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件； 軟件升級； 無損檢測，一次性購買標樣可使用；
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