印制電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀

產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無(wú)鹵測(cè)試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷(xiāo)售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)。

以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器簡(jiǎn)介：

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類(lèi)型：  能量色散 X 熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱(chēng)：  鍍層厚度分析儀

儀器工作條件

●  工作溫度：15-30℃         ●  電    源：  220VAC 50-60Hz

●  相對(duì)濕度：≤80%           ●  功    率：150W + 550W

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 鍍層檢測(cè)，最多鍍層檢測(cè)可達(dá) 5 層；鍍層測(cè)量精度 0.001μm；

2. 超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái) 520*520mm (長(zhǎng)*寬)，樣品移動(dòng)距離 500*500mm  ；

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

4. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

5. 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié) 果 (3-30 秒) ；

6. 可針對(duì)客戶(hù)個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

7. 軟件免費(fèi)升級(jí)；

8. 無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用；

9. 使用安心無(wú)憂(yōu)，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間 24H 以?xún)?nèi)，提供保姆式服務(wù)；

10. 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶(hù)使用中的后顧之憂(yōu)。

(二) 產(chǎn)品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù) (FP) 軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用 基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析

3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度

4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線(xiàn)性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì) (比) 模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)

6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、  標(biāo)準(zhǔn)差、  低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線(xiàn)，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶(hù)使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù) 量 = 每 9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線(xiàn)掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦 功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

X 射線(xiàn)光管：50KV ，1mA  鉬鈀

令  檢測(cè)系統(tǒng)：FAST SDD 探測(cè)器

令  檢測(cè)元素范圍：Al ( 13) ~ U(92)

令  應(yīng)用程序語(yǔ)言：韓／英／中

令  平臺(tái)尺寸：520*520mm(長(zhǎng)*寬)

測(cè)量原理：能量色散X射線(xiàn)分析

令  能量分辨率：125±5eV

令  焦斑直徑：15μm

令  分析方法：FP/校準(zhǔn)曲線(xiàn)，吸收，熒光

令  樣品移動(dòng)距離：500*500mm

1. X 射線(xiàn)管：高穩(wěn)定性 X 光光管，使用壽命(工作時(shí)間>20,000 小時(shí))

微焦點(diǎn)x 射線(xiàn)管鉬鈀

焦斑直徑：15μm

2. 探測(cè)器：FAST  SDD探測(cè)器              能量分辨率：125±5eV

3. 平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng) X-Y 軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。 激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤

軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

4. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線(xiàn)：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)

- 基點(diǎn)改正 (基線(xiàn)本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 放大倍數(shù)：80~240X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測(cè)厚度 (正常指標(biāo)) ：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)

1) 含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)

2) 含Windows10軟件

3) Multi-Ray鍍層分析

光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing 譜線(xiàn)光滑處理

2) Escape Peak Removal  逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal    疊加峰去除

4) Background Removal   背景勾出

5) Blank Removal    空峰位去除

6) Intensity Extraction   強(qiáng)度提取

7) Peak Integration    圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method   波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution   高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution   基準(zhǔn)反卷積處理

光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用

- 單鍍層測(cè)量

- 線(xiàn)性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量

- 雙鍍層測(cè)量

- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度

- 三鍍層測(cè)量。

- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵(lì)磁模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數(shù)法可以滿(mǎn)足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量

2) 軟件標(biāo)定

- 自動(dòng)標(biāo)定曲線(xiàn)進(jìn)行多層分析

- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線(xiàn)顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點(diǎn)校正 (基線(xiàn)本底校正)

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：

- 快速開(kāi)始測(cè)量

- 快速測(cè)量過(guò)程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定 (光管電流，濾光片，ROI)

5) 自動(dòng)測(cè)量功能 (軟件平臺(tái))

- 同模式重復(fù)功能 (可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè))

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能 (每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù))

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP 應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能  (KLM 標(biāo)記方法)

- 每個(gè)能量/通道元素 ROI 光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能 (強(qiáng)度、能量)

7)  數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值：  平均值、  標(biāo)準(zhǔn)偏差、  最大值。

- 最小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、  Cp、  Cpk，

- 獨(dú)立曲線(xiàn)顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線(xiàn)數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8) 其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線(xiàn)與外設(shè)連接

- Multi-Ray 自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告 (HTML，Excel)

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線(xiàn)等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

9) 儀器維修和調(diào)整功能

- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、

CPS、主 X 射線(xiàn)強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

印制電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀