鍍層厚度分析儀

簡(jiǎn)要描述：鍍層厚度分析儀
X熒光鍍層厚度分析化驗(yàn)機(jī)器設(shè)備光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2026-03-30
訪問(wèn) 量：2092

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測(cè)厚儀

膜厚電鍍膜厚檢測(cè)儀電鍍分析儀電鍍層厚度測(cè)試儀

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詳細(xì)介紹

鍍層厚度分析儀

可測(cè)元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測(cè)量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm 鍍層厚度分析儀
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm

綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無(wú)需購(gòu)買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
多年來(lái)，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。愿我們成為真誠(chéng)的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！

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